led路燈燈具芯片尺寸與散熱的關(guān)系，提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸；增大輸入功率必然使結(jié)溫升高，進(jìn)而使量子效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨(dú)增加芯片的尺寸。使用LED絕緣散熱塑料替代鋁合金制作散熱體，能大幅提高熱輻射能力。表面輻射散熱處理。燈殼散熱的目的是降低LED芯片的工作溫度，由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常用的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大，不能將LED芯片直接焊接，以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED芯片。最新的高導(dǎo)熱陶瓷材料，導(dǎo)熱率接近鋁，膨脹系可調(diào)整到與LED芯片同步。這樣就可以將導(dǎo)熱、散熱一體化，減少熱傳導(dǎo)中間環(huán)節(jié)。燈殼內(nèi)部用長(zhǎng)壽高效風(fēng)扇加強(qiáng)散熱，造價(jià)低，效果好。不過(guò)要換風(fēng)扇就是麻煩些，也不適用于戶外，這種設(shè)計(jì)較為少見(jiàn)液態(tài)球泡。利用液態(tài)球泡封裝技術(shù)，將導(dǎo)熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內(nèi)。這是除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面導(dǎo)熱、散熱的技術(shù)。燈頭的利用 在家用型較小功率的LED燈，往往利用燈頭內(nèi)部空間，將發(fā)熱的驅(qū)動(dòng)電路部分或全部置入。這樣可以利用像螺口燈頭這樣有較大金屬表面的燈頭散熱，因?yàn)闊纛^是密接燈座金屬電極和電源線的。所以一部分熱量可由此導(dǎo)出散熱。LED路燈高溫解決方法：超導(dǎo)熱能力：微槽群復(fù)合相變冷卻技術(shù)具有超導(dǎo)熱能力，其導(dǎo)熱能力是鋁基板的10000倍，該技術(shù)能把LED芯片的熱量及時(shí)送到面積無(wú)限散熱面上。導(dǎo)熱系數(shù)大于106 W/(m*℃)。冷卻能力超強(qiáng)：取熱熱流密度已達(dá)400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比熱管高約100倍。取熱能力比強(qiáng)制水冷高100倍，比強(qiáng)制風(fēng)冷高1000倍。無(wú)功耗冷卻：被動(dòng)式散熱，無(wú)需風(fēng)扇或水泵，無(wú)冷卻用能耗，無(wú)動(dòng)力運(yùn)行，節(jié)能。蒸氣流動(dòng)到冷凝器放熱冷凝成液體，借助取熱器微槽群的毛細(xì)力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)外加動(dòng)力的閉式散熱循環(huán)。基本上所有的LED燈具上的發(fā)光二極管都要通過(guò)PCB板作為載體，LED工作所產(chǎn)生的熱量最先是傳導(dǎo)到PCB板上的，就目前而言，鋁制線路板（鋁基板）是LED燈具中最被廣泛使用的PCB板;根據(jù)熱量傳遞的原理，熱量是從溫度高的物體傳遞到溫度低的物體上，因此在進(jìn)行LED發(fā)光電氣件設(shè)計(jì)過(guò)程當(dāng)中，需要對(duì)結(jié)溫進(jìn)行良好的控制，需要考慮到散熱設(shè)計(jì)方面問(wèn)題，首先需要充分了解鋁基板如何設(shè)計(jì)能更有利于LED的散熱。第一，LED排布越緊密（LED之間的間距小）熱源越集中，中心LED的溫度就越高，在條件允許的情況下，LED盡量分散布置，為L(zhǎng)ED周邊提供更多空間的相對(duì)低溫的介質(zhì)，有利于將發(fā)射的熱量更快向外殼進(jìn)行傳遞;其次，鋁基板上面的銅箔（電路）也是可以直觀傳導(dǎo)熱量重要一環(huán)，純銅金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為381W/（m·K），僅次于純銀金屬，LED是焊接于銅箔之上的，與銅箔這個(gè)載體是唯一接觸的，熱量最先到達(dá)銅箔層，因此滿足介電性能和爬電距離的情況下，銅箔設(shè)計(jì)面積覆蓋越大越好，可以讓熱量更快的傳導(dǎo)到鋁基板溫度低的位置，是的整片鋁基板更佳的均勻;最后，相同總功率下，LED顆數(shù)也是影響節(jié)溫的一個(gè)比較重要的因素，單顆LED功率最直觀的顯現(xiàn)在于工作時(shí)電流大小，根據(jù)焦耳定律Q=I2Rt，也就說(shuō)明，工作電流越小，LED產(chǎn)生的熱量是成平方量級(jí)遞減。

        led路燈在開(kāi)啟后使用的很長(zhǎng)一段時(shí)間，逐步會(huì)使led燈具內(nèi)部的溫度不斷的攀升，如果不能及時(shí)的將產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，會(huì)對(duì)路燈燈具的使用壽命的造成很大的影響，嚴(yán)重的會(huì)使led路燈燈具及路燈燈頭損壞。LED光源與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極體（LED）在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。采用LED光源的LED燈具主要結(jié)構(gòu)由：LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)器、透鏡等部分組成。如果LED不能很好散熱、它的壽命也會(huì)受影響。熱量管理是高亮度LED應(yīng)用中的主要問(wèn)題。由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動(dòng)能，熱量特別容易在p型區(qū)域中產(chǎn)生，這個(gè)熱量必須通過(guò)整個(gè)結(jié)構(gòu)才能在熱沉上消散。襯底材料極低的熱導(dǎo)率導(dǎo)致器件熱阻增加，產(chǎn)生嚴(yán)重的自加熱效應(yīng)，對(duì)器件的性能和可靠性產(chǎn)生毀滅性的影響。熱量對(duì)高亮度LED的影響。熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降。當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí)，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。LED路燈散熱主要通過(guò)傳導(dǎo)，輻射以及對(duì)流散熱這三種途徑進(jìn)行。這三種方式具有不同的使用環(huán)境和效果，在進(jìn)行LED燈具散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之前，需要充分考慮到上述的使用環(huán)境和自身的熱原理，根據(jù)該環(huán)境選出合理的散熱方式，最終確定燈具的散熱結(jié)構(gòu)，只有這樣才能夠設(shè)計(jì)出良好的LED路燈。但由于一些商家為了吸引顧客，更多地注重外觀設(shè)計(jì)。再加上使用者往往不會(huì)特別重視這一問(wèn)題，所以造成LED燈具結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計(jì)過(guò)程會(huì)存在一些問(wèn)題。現(xiàn)階段，LED路燈燈具結(jié)構(gòu)和工藝讓人眼花繚亂，具有各種各樣的形式，那么我們?cè)谠O(shè)計(jì)LED燈具過(guò)程當(dāng)中需要考慮到其功能，并且考慮到設(shè)計(jì)所適用的環(huán)境，重點(diǎn)要做好LED路燈散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)LED路燈前首先要對(duì)所使用的白光光源LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)有充分的了解，才能進(jìn)行燈體結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)，因?yàn)槟壳八褂玫陌坠夥庋bLED的種類(lèi)很多，大體上有兩個(gè)比較大的類(lèi)別，區(qū)別在于是單顆點(diǎn)陣的SMD封裝、還是集成封裝（COB）光源，兩種的光源方式散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雖然原理相同，但是在局部設(shè)計(jì)上還是有些許不同的。

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